修正匯總圖表並新增Jmicorn 和 VIA 相關產品
別了，2020
2020/12/4
新增 RTL9210b NVMe/SATA to USB3.2 gen2 兼容型方案
新增 JHL7440 NVMe to Thunderbolt 3/USB3.2 gen2 兼容型方案
為USB3.2 Gen2x2 增加更多資料
後續估計不會再更新了
2020/4/4
新增USB 3.2 Gen2x2部分，修正所有USB命名，修正接口描述錯誤和部分措辭；更新圖表。
新增 ROG Strix Arion 篇目；新增大量成品案例；移除部分”推薦“含義字眼
注意本文中
USB 3.2 Gen1=USB3.1 Gen1
USB 3.2 Gen2=USB3.1 Gen2
前言
這片文章最早是在17年發在百度 Macbook吧的，到如今的版本應該算是第四版了
16年MBP全Type-C模具推出，Mac用戶陷入了與花樣繁多轉接設備的鬥智鬥勇之中
但三年以來Type-C產品隨著接口進一步泛用化，產品格局已經和以前有了很大的不同，ThunderBolt 3產品相較於先前有了飛躍式的增加，在筆記本市場，Type-C也已經被廣泛應用於各種新銳機型上
所以本篇文章的主要目的是幫助讀者在便攜儲存領域向Type-C口以及更高速的接口協議完成外設叠代
目錄/結構
超長預警
只準備買品牌產品的朋友請直接看結論就行了
想買硬盤盒DIY的請直接跳轉到三，四，五，六按類推薦部分
想詳細了解的可以全文通讀
結論
我知道很多讀者對其他內容不感興趣，所以先把總結放上來，想了解詳細內容以及DIY選項的朋友可以跳過總結往下。
本文針對USB 3.2 Gen 2 & Gen 2×2 與 雷電三 協議下的高性能（外接固態）方案進行推薦，至於機械硬盤，由於其自身性能的限制，並不需要對接口與主控有多考究，購買時只需要挑選外觀討喜做工牢靠，注意不要購買USB2.0 外部接口的即可；
本文以橋接主控為單位，協議分組為大類進行推薦和排雷（這樣組織文章的理由我會在最後的後記中闡述）。
各大廠商的常見橋接主控一覽：
騰訊文檔docs.qq.com/sheet/DWk5FUHdraHJMcU9J
強調一下，我個人不會再提供購買咨詢
目前（2020年12月）
USB外接儲存最強方案是USB 3.2 Gen2x2 轉NVMe，即以ASM2364為主控的固態移動硬盤，極速可達20Gbps，成品有 西數P50，希捷FireCuda Gaming SSD；盒子有麥沃，樂擴等廠商的產品。
缺點是USB 3.2 Gen2x2 並沒有登陸筆記本平台，在桌面平台也沒有普及，但可以通過PCIe擴展卡提供支持，而且也向下兼容USB。
Thunderbolt 3 的最理想方案是以 Titan Ridge JHL7440 為核心的移動硬盤， 雷電3下極速可達22Gbps，USB下可達10Gbps，相比過往的雷電外設勝在兼容USB接口。
成品有 Lacie Rugged SSD Pro（移動硬盤，兼容USB Type-C 但不兼容Type-A）
有支持DIY的方案但只有PCB售賣，沒有帶殼成品，支持Type-A和Type-C連接
Dock/硬盤盒一體方案 比如佳翼雷電3 mini dock 看起來很好，但要求雷電3 鏈接且 必須外接供電，因此本文不納入
看不懂主控的朋友請往下看
前置科普：
首先明確本文的硬盤盒定義：
不需要外接電源的硬盤轉接設備
因此這類外接塢盡管性能強勁，但由於便攜問題直接Pass了
而保留下來的是這類 外部接口→橋接主控（主控電路板）→內部接口 這種比較簡單直接的方案；盡管我們這里舍棄額外的供電，但外置電源有其價值，詳情請見後記。
Q：為什麽不選擇U盤而是死磕移動硬盤
A：由於U盤主控大部分不上心，導致U盤性能普遍不佳，而換做硬盤則可以有靈活的高性能的選擇，從而改善體驗。但在後續的帖子里你其實可以看到像ChipFancier這樣的 U盤外形，但內里還是轉接SDD的方案
Q：為什麽需要轉接才能使用SSD，SSD不能直接連接USB嗎
A：硬盤主控並不提供USB協議的接口，因此需要橋接主控（Bridge Controller 下文簡稱主控）來將硬盤接口轉接為USB
Q：為什麽帖子推薦的主控所連接的外部接口都是USB Type-C
A：兩方面原因。
一方面，USB type-C代表著更高性能的接口協議，比如 雷電三 ，以及 USB 3.2 Gen2X2 （USB3.2 Gen2不是，它仍然支持Type-A口）
另一方面，更強大的供電。
USB Type-A 在Battery Charge 1.2規範下能夠提供最大5V 1.5A 的電力，而Type-C則能翻倍到5V 3A；這是不掛載額外的電源管理方案前提下能提供的最大電力了。
供電能力即使對於固態也十分重要，這個問題我會在後記中補充
接口/協議科普：
傳輸數據本質上來說仍然是一種通信
我們所使用的Type-C接口，在通信活動中所扮演的角色遠不止一個正反插的USB口那麽簡單，在接口之下，隱藏著規範與指導通信活動的更深層存在，我們稱之為通信協議（以下簡稱協議）通信接口與協議blog.csdn.net/qq_37227553/article/details/80475688
引用一下該文章中關於接口與協議的比喻
接口：
人在用語言交談時，需要用嘴說話，用耳朵聽，通過空氣來傳播。信息的傳遞依賴嘴巴和耳朵來進行發送和接收。微機系統的通信，則利用電、光等媒介。最常用的是電，表現在數字電路中，就是高低電平的變化。單片機的IO口能實現高低電平的收發，認為它是一種通信接口。接口是通信所依賴的實體。
協議：
人在說話時，通過聲帶振動、口型的變化發出不同的聲音。這些聲音按照一定的規則，承載了我們所要表達的思想和信息，這套規則稱為語言。兩個人對話，需要使用兩個人都能理解的語言進行，一個只懂中文和另一個只懂英文的人，根本沒法用語言交流（當然可以用其他方式，比如面部表情、肢體語言等）。同樣，微機系統通信時，也要有這樣一套雙方都遵從的規定，而這個規定被稱為協議。通信協議和接口都可以有多種，並且兩者之間存在一定的關聯。
本文中，我們會將物理接口與通信協議/接口協議加以區分，我們所可以直觀看到的接口，在這里我們稱為面子，而規範傳輸與通信活動的協議，我們會稱為里子
第一點我們所需要認識到的是，面子和里子（物理接口與接口協議）並不是綁定的
舉個栗子
你可以看到這款主板帶有六個面子上是 USB 3.0 Type-A 外形的接口，但接口協議，也就是里子是PCIE X1
它只能配合專用配件使用，如果你把U盤插上去是無法使用的，面子不決定里子
這種情況在協議覆雜的Type-C接口下尤其需要注意，比如請勿將 USB Type-C 與 雷電3（TB3）混淆，這事兒賣硬盤盒、轉接器和線纜的JS可喜歡幹了
下面正事
硬盤盒常規都會帶有兩個傳輸接口，內部的一個或多個用於連接硬盤，外部的一個則用於連接主機。
目前的消費級硬盤，絕大多數都歸於兩種接口協議（里子）下
一個是SATA III （帶寬上限6Gbps）
一個是Nvme (帶寬上限16/32/64Gbps)
企業SAS和遠古IDE之類的這里不提
SATA目前主要以SATA III（6Gbps） 活躍於各類硬盤上，它的面子主要有三種形式
一個是 與自身同名的SATA接口，也最為廣泛
一個是將自身小型化後廣泛用於早期筆記本的MSATA接口
最後一個則是適應接口發展和統一，從而發展成的 M.2 B&M key接口（對應母口為B Key）
（大部分B key母口在儲存類場景下僅支持SATA協議，而M key一般同時支持NVMe與SATA，M key 與B key相對於邊緣的距離是不同的，因此這個反過來插是要懟爆接口的）
豆知識：
SATA全名Serial ATA ，這個系列其實還有一位新銳大哥 SATA Express（簡稱SATA-E），在9系主板大量出現過，曾被寄予厚望
這個接口看起來是兩個SATA的基礎上再加點東西，似乎仍然是走SATA的老路，但其實是走的PCIE協議，理論帶寬PCIe 3.0 X2 （16Gbps），想不到吧（手動滑稽）
甚至，對於這個接口還有擴展為PCIE口的外設樣品
可惜的是，由於其愚蠢的外形和其他的諸多原因，SATA-E不出所料地被M.2幹死了
豆知識結束，回歸到Nvme部分，Nvme的里子還是PCIE協議的變形與優化，目前市面上的NVMe硬盤能支持到PCIE 3.0 X4的帶寬（上限32Gbps，PCIe 4.0為64Gbps）盡管基本上跑不到帶寬上限，但是傳輸速度是實打實的驚人；Nvme 的面子形式也主要有三種
一個是目前相對最普遍的形式，M.2 M key接口
一個是本家，PCIE3.0 X4接口
最後一個多用於服務器，U.2接口
盤體尺寸為15mm厚2.5英寸對角
U.2的另一個名稱是SFF-8639，它是最新的連接器設計，用於連接MultiLink SAS驅動器或PCIe驅動器（包括硬盤驅動器和SSD驅動器）。 SFF-8639是SFF-8680的修訂版，它是一個29針2通道SAS驅動器接口。SFF-8639 U.2是一款68針驅動器接口連接器，具有更高的信號質量，可支持12Gbps SAS和Gen 3 x4 PCIe或PCI Express NVMe。
引用自https://www.mr-mao.cn/archives/mini-sas-introduction.html
可以看的出U.2規格的應用是針對企業市場的攻城略地
感謝@木頭龍 對SATA Express 和 U.2錯誤的指正
由於PCIE盤體積較大，U.2盤較為少見，因此市面上的Nvme硬盤盒僅有搭載的M.2 M key 的對內接口（並且盤體尺寸一般限制在2280以內）
M.2接口雖然不是本篇的重點，但是這里推薦一篇有關M.2接口入門文章，感興趣的朋友可以通過這個來了解，2280之類的尺寸含義這里也有介紹M.2掃盲篇之M.2連接器blog.csdn.net/spuer_io/article/details/54981079
接下來是對外接口篇，會相對簡略許多
eSATA，老雷電這種注定被幹死的就不浪費篇幅了，FireWire這種已經涼涼的也不談了。
這里對外接口按里子分類僅有兩類
一種是 USB3.2 (Gen1 帶寬5Gbps，Gen2 帶寬 10Gbps，Gen2x2 帶寬20Gbps)
一種是Thunderbolt （Thunderbolt 3理論40Gbps，實際數據帶寬上限22Gbps，Thunderbolt 4 實際帶寬為32Gbps）
USB 3.2 面子上有USB Type-A，Type-B，Type-C，Micro USB 等形式，本篇以Gen2為主，因此出現最多的會是Type-C，Gen2x2 僅支持Type-C。各協議都可向下兼容
TB3 的標準面子有且僅有 Type-C
上面的對內對外接口可以一對一任意組合，市面上基本都有產品
下面按照里子組合分為四大類推薦
PS.由於TB3的接口帶寬遠高於單個SATA3的帶寬，因此市面上的對內SATA對外TB3的產品基本是磁盤陣列，體積大且要求額外供電，因此這里不對這個組合作介紹
對內SATA對外USB3.2 gen2：
代表：三星T5（ASM235CM），ChipFancier（ASM1351） ，HP P600等；
三星T5（ASM235CM）：
三星T5算是一個經典的Type-C高性能移動固態方案；但該產品線已經更新到T7，更快更薄更安全；
三星T5在Windows，Mac OS，以及Android平台都有軟件支持，支持OTG，支持Trim
T5其實也是很老套的硬盤加盒子的形式，這里附一篇T5的第三方評測：Samsung Portable SSD T5 Review: 64-Layer V-NAND Debuts in Retailjump.bdimg.com/safecheck/index?url=rN3wPs8te/pL4AOY0zAwh2SGb6JyLXr2BYJfPHIByiib3Qf1YYnapaxxIAqIwF2MpxaBIU/U/kex+aJRtTcPZN2PwRvZgvUc48HrMSIDFhJAg3tP+TUh3ouk+plOYg9s3C/07FDYnpQKAQkH87bE8V2KV0Ry+50TAcZ2JhoCkG3Cw0e7DP4+GKZ7oG/S9Ri0J1VAfJ+MK42i+GTu0jeX9eIFhSN0NM2VjQnW1d0dPk/H3I7eyat8gi6j/LsAyfwgm5DJ7YwbhtYwPGbuJnYGNA==
通過拆解可以看出，T5其實也跑不出硬盤+盒子轉接的結構模式
T5是一個典型的USB3.2 Gen 2 轉mSATA 方案
硬盤采用的是和850EVO 同款的主控(S4LN062X01)，但緩存和顆粒都是升級過的。
橋接（轉接）主控為 祥碩電子 ASM235CM ，與推薦的 ASM1351 同為祥碩電子的第二代USB3.2 Gen2 橋接主控產品。
目前市場搭載ASM235CM的第三方轉接盒子有但不多，比如高聯的產品，但不能由三星的軟件支持，下面DIY部分會提到。
詳細評測請點鏈接，這里不作贅述
ADATA SE730H（VL716）：
同樣小巧的SE730H方案，配備了由VL716提供的USB3.2 Gen2 高速接口，內部同樣是盤加盒的形式，與T5不同的是內部不是mSATA 接口而是 M.2 B key 2242規格。
SSD方面主控為 慧榮SM2285，顆粒是來自鎂光的TLC
詳情見下方鏈接，不作贅述
ChipFancier的Type-C緊湊固態U盤方案（ASM1351）：
較為老牌的外置固態方案（仔細看能夠看到ASM1351橋接主控，那個最小的方形IC）
優點明顯：結構非常緊湊，體積小性能強，無需線纜
缺點也是：溢價，選擇空間小
DIY選擇：被廣泛使用—— VL716 和 ASM1351
相對更為可靠一點但也更貴——ASM235CM
盒子價格視做工和轉接接口外形（面子）的不同有所浮動，一般都在100以內，ASM235CM較貴，性能上沒有很明顯的提升
各品牌如佳翼，Orico，飈王，綠聯等的Type-C盒子大多都基於這兩款主控，購買時找客服確認一下即可；此外，主控固件版本也需要注意，搭載較老版本的固件可能會導致不支持Trim或其他使用問題
實際速度取決於所安裝的SATA協議固態，極速可超過500MB/s
系列測評：
VL716：
CHH測評：VL716終於剁到~~~在NVMe普及的年代，淘汰SATA的好去處！！ – 電腦討論 – Chiphell – 分享與交流用戶體驗
ASM1351：
ASM1351的DIY產品較為稀少，往往是制成U盤成品（比如上面的ChipFancier）後進行售賣，評測請參考其產品評價，這里不啰嗦了
ASM235CM：
DIY產品目前貌有 UNESTECH高聯 ，元谷，麥沃 有生產
個人簡測：【圖片】ASM235CM方案固態硬盤盒開箱【macbook吧】_百度貼吧
JMS580：
目前該主控產品主要有 藍碩U23QC 和 佳翼Q5CW 兩款產品（感謝評論區 @一條鹹魚 補充）
我目前沒有該主控的相關產品，也搜索不到評測，如果有玩過的朋友歡迎來分享體驗
這里需要額外插入一段排雷 ASM1352R：
裝備寫輪眼的朋友在總結的表內能注意到一款特殊標注的主控：ASM1352R
這是一款雙SATA III 協議口轉USB 3.2 Gen 2 的主控
支持獨立雙盤，RAID0，RAID1，JOBD模式
然而實際在RAID0下的測試性能可能還會低於單盤
CHH的一篇測試：USB 3.1 SSD RAID0小煙盒開箱退貨記~~
我自己的簡測：【測評】ASM1352R USB3.1 雙盤RAID方案開盒
積極評價的也有：這硬盤盒居然能玩陣列！ORICO雙硬盤硬盤盒評測 關於Orico的ASM1352R 雙盤陣列測評
不過這玩意體積較大，不便攜。感興趣的朋友可以買一個玩玩。
問題可能在於文件系統，沒有後續確認。
因為實際體驗很差，雖然雙SATA雙盤十分吸引人，但是很不推薦
對內NVMe 對外USB 3.2 Gen2：
Caution：使用時請注意內置硬盤功耗並使用Type-C口以獲得充足的供電
上面的方案由於對內接口SATA3的帶寬僅有6Gbps，因此最高速度也就局限於此，希望更進一步開發USB3.2 協議潛能的就可以看這個了
目前支持Nvme轉USB的橋接主控有 JMS583、RTL9210和ASM2362，由於拆解很難收集到所以直接將三個合並起來介紹
此外，Realtek 還推出了 RTL9210b 主控，可以支持 SATA/NVMe 雙協議（同時只支持其中之一）
額外提一嘴JMS583，該主控下的NVMe盤主控似乎可以直接跟計算機通信，因此該主控備受DIY固態開卡人士的青睞，希望保留廠商原生軟件支持的 用戶也可以采用這個方案
先是成品部分：
三星T7（ASM2362）：
三星T5的後繼者，三星T7。在原有T5的基礎上提升了接口速度，削減厚度，同時增加了指紋模塊，對商務人士而言確實是比較誘人的升級
根據內構概念圖可以看的出來，不同於T5的很大一點是顆粒板載，不再有動手改造的可能，T7的三維確實不足以塞下一塊2280盤，這點也在意料之中；所用橋接主控為ASM2362，拆解可見 @楊凱霖 的T7 拆解[全國首發] 三星 T7 Touch USB3.2 Gen2 移動固態硬盤 500GB版本 拆解bbs.luobotou.org/thread-46009-1-1.html
閃迪 Extreme Pro：
注意是 Extreme Pro，不要跟 Extreme 那個搞混
雖然能找到拆解，但是僅指出了該產品是盤盒分離結構並且盤是SN750方案，並沒有告知橋接主控型號，可惜，但是按照閃迪和西數的作風，應該也是ASM2362。詳情請閱讀下方鏈接
新款的Extreme Pro 已經支持USB3.2 Gen2x2 20G接口，內置硬盤SN730
Crucial X8（ASM2362）：
雖然Crucial現在在固態市場不算響亮，但比較早期的固態玩家應該知道這個品牌基本就是鎂光親兒子
根據拆解後的觀察，可以看到也是盤盒結構，搭載硬盤基本確定是 Crucial P1 ；
SSD主控是慧榮SM2263ENG，緩存是1G鎂光DDR3，而顆粒是鎂光的QLC （wtf？）
橋接主控是ASM2362，詳見下方鏈接Crucial X8 Portable NVMe SSD 1 TB Reviewwww.techpowerup.com/review/crucial-x8-portable-nvme-ssd-1-tb/2.html
成品還有其他的一些，比如聯想拯救者之類的，但大多都是東拼西湊的組裝貨，這里不提了
下面直接DIY部分：
ROG Strix Arion（ASM2362）：
這個產品目前在海外還是挺火的，我不確定是不是ROG大力跟各媒體人PY過；
產品價格目前大約400RMB，跟常規的JMS583以及ASM2362 盒子的200左右的價位有不小的差距，但也確實有獨到之處
Advantage：
- 無螺絲拆裝，玩多了盒子就會理解這玩意對外部觀感確實影響很大
- R G B
- 這麽便宜的ROG配件確實很適合充值信仰
Disadvantage：
- 相對貴
- 成也RGB敗也RGB，據說光效控制軟件很爛；另外我這種人比較喜歡黑白色調，沒有白色設定就比較勸退
- 19年11月才上市，太晚，WD P50 基本同期上市
隨便貼一個B站的測評比硬盤還貴的硬盤盒會有人買嗎？ ROG 絕影固態硬盤外接盒開箱體驗www.bilibili.com/video/BV1jJ411v7RZ/
NVMe橋接方案其實出現最早的是JMS583，後來ASM2362以及RTL9210 才推出
目前各個牌子比如ORico，綠聯，飈王等都有產品
國內最早做這個產品的應該是佳翼
所以這里拿佳翼 JMS583 主控的轉Nvme X2 盒子做個典型
ASM2362主控則是後來才推出的，因此產品較少
這兩款主控都可跑到900MB/s以上的傳輸速度，但需自行挑選合適的 Nvme 固態
對內Nvme對外USB 3.2 Gen2x2：
Caution：使用時請注意內置硬盤功耗並使用Type-C口以獲得充足的供電
Gen2x2 接口理論帶寬20Gbps ，追上了早期的半速雷電3是目前USB陣營最強的傳輸協議了
目前市面上僅有ASM2364主控支持這個方案的硬盤橋接
而產品似乎也僅有 西部數據P50 和 希捷 Firecuda Gaming SSD，以及閃迪新款Extreme Pro，使用和P50相同的PCB
DIY方案和配套的相對便宜的Gen2x2 母口擴展卡（ASM3242）都已經陸續出現不少，不過似乎由於價格原因並沒有像我預期的那樣很快把Gen2 口的方案淘汰掉。
西數P50拆解和評測信息請見我自己的文章Leaves：世界首批USB 3.2 Gen2X2 移動硬盤 西數 P50 拆解（WD P50 Teardown）54 讚同 · 57 評論文章
DIY方案：
硬盤盒有麥沃，Orico等品牌，價格都在200元左右
PCB設計都要比Gen2的幾個方案肥碩一些，因此DIY盒子的體積都要比先前的大
沒有USB 3.2 Gen2x2的計算機也可以通過購買PCIe擴展卡來提供支持，早期的技嘉擴展卡價格昂貴且渠道稀少，目前國內賣該接口擴展卡的主要也還是麥沃和Orico，都是ASM3242 方案。
對內NVMe 對外Thunderbolt方案（新兼容型）：
目前新的兼容型雷電方案有且僅有JHL7440 一種
不同於上文介紹的 USB to NVMe 只能通過USB協議鏈接
也不同於下文 舊 thunderbolt 3 to NVMe 只能通過 Thunderbolt 協議鏈接
JHL440 在雷電接口上可以 以雷電3協議進行鏈接，在USB接口上可以以最高USB3.2 Gen2 協議進行鏈接，為同時追求強IO性能和兼容性的用戶提供了十分理想的選擇，可惜的是它同時也繼承了雷電方案的部分缺點
Advantage：
- 強兼容性（雷電3 & USB3.2 Gen2）
- 強性能（雷電3 最高22Gbps 數據傳輸帶寬，高4k 性能，低延遲）
Disadvantage：
- 較昂貴（雷電設備一貫的特點）
- 體積較大（器件較多導致成品體積相對USB方案較大）
- 非一致性（不像USB 那樣的單IC 解決問題，雷電口需要多IC共同構建，不同廠商使用的不同設計和固件會導致兼容性和性能的差異）
- 出生太晚（雷電4 32Gbps 的數據帶寬支持近在眼前，雷電3已進入淘汰倒計時）
成品：
LaCie Rugged SSD pro：
Caution：該產品只支持Type-C 接口的USB連接，Type A母口不支持
評測和拆解鏈接見我的測評：Leaves：舊雷電時代終結者——Lacie Rugged SSD Pro25 讚同 · 13 評論文章
DIY方案：
JHL7440 硬盤盒配件
支持 Type A 和 Type C 的USB連接
目前僅有PCB售賣，並沒有其他品牌包裝成成品
對內NVMe對外Thunderbolt方案（舊）：
Caution：不支持USB 主機口
Caution：不支持USB 主機口
Caution：不支持USB 主機口
Thunderbolt 3的主控有且僅有Intel 自己在研發生產，而且由於這里只著眼於在硬盤盒上的應用，因此盡管型號不少，但基本沒啥區別，而且都不支持在USB協議上運行（Titan Ridge 系列存疑）
所以這里不糾結主控型號直接進入產品環節了（反正都是牙膏廠的芯）
典型產品：三星X5（主控不明），HP P800（JHL6340）
三星X5：
三星X5是今年（2018年）八月底發布的產品，算是很年輕的產品了
感謝評論區@小大熊貓 提供的X5拆解評測http://www.thessdreview.com/our-reviews/thunderbolt-3/samsung-x5-thunderbolt-3-portable-ssd-review-1tb/www.thessdreview.com/our-reviews/thunderbolt-3/samsung-x5-thunderbolt-3-portable-ssd-review-1tb/
具體參數和評測這里不多介紹，請參閱三星官網和各評測媒體
HP P800（JHL6340）：
我個人的評測可以翻我的的文章列表
這里直接貼一個Chiphell的評測：
免驅支持Mac OS以及 Windows
這款移動硬盤可更換內置硬盤，且內置硬盤性能不佳，所以比較推薦自己買最低配的後自行更換高性能大容量盤
（可以看到雷電三線纜和內置硬盤都是可更換的）
其他DELL，LaCie之類的產品就不多作介紹了，評測一搜就有
隨後是例行的DIY產品環節：
這里就偷點懶直接找馬雲找答案了，海外玩家基本沒有其他的方案
排除掉磁盤陣列等搜索結果，TB3轉Nvme的只剩下佳翼的與一個高頻出現的盒子，兩個方案
關於比較多見的貌似是LT-Link推出的TB3方案：
你可以將它與上方的P800進行比較，會發現PCB的走線和器件位置是完全一樣的，甚至連外形都是一樣的，啥意思我不多說啦。
而佳翼的方案是在18年11月1日上架的，方案總體上也和P800類似，但部分布局和走線上確實有所不同
所以買DIY產品還是買品牌產品比如P800是一個仁者見仁智者見智的問題，LT-Link盒子價格1000出頭，跟HP P800拉不開差距，而佳翼的目前也漲到1000出頭的價位了，看起來DIY產品似乎反而缺少性價比（笑）
順帶一提，雷電三硬盤盒的一個有趣玩法：
目前有雷電三硬盤盒配合M.2外接顯卡部件進行外接PCIE設備的玩法，我個人已經測試過使用P800外接顯卡在Windows和Mac OS下都是可行的，外接英特爾750也可行，但需要換成一般的轉接設備；這兩個配件的價格加起來相比入門級雷電盒子比如Akitio Node沒有優勢，功能上除了可以拆分使用外也沒突出之處，有興趣的朋友可以弄一套把玩把玩
這套設備在 egpu.io 也有自己的詞條，只不過估計少有像我這樣替換TB3轉M.2 配件的EGPU討論：ADT-linkegpu.io/forums/thunderbolt-enclosures/adt-link-r43sg-tb3/
主控整理：
這次新增了Realtek和Intel部分的主控，USB橋接主控龍頭仍然是先前的三家廠商的產品，分別為VIA（威盛電子），JMIcorn（智微電子），以及ASMedia（祥碩電子）
很湊巧，都是台灣廠商。
VIA和ASMedia是早在USB3.0混戰時期就開始為計算機主板提供USB橋接主控的老牌廠商，後來則是英特爾一統天下；JMIcorn也是老牌廠商之一，不過此前重心應該不在橋接主控
有趣的是如今英特爾強推TB3，只生產兼容USB3.2 的TB3主控而不推出獨立的USB 3.2主控，目前的USB3.2 設備主控市場仍像是3.0混戰時期由第三方所占據，然而主機控制器基本完全被ASMedia把持（USB 3.2 Gen2 主機控制器ASM1142，Gen 2×2 ASM3242）
三家基本上是目前盒子主控的龍頭，其他也還有幾個不錯的方案，主要是Realtek，在網卡領域壓倒性的那個小螃蟹
（淺綠色為支持，淡黃色為不支持）
注：USB 3.2 Gen 2 代表其擁有高達10Gbps的帶寬，兩倍於USB3.0與USB3.2 Gen 1 但由於木桶效應，速度會受到轉接的SATA III 所限，不可能超過6Gbps（約600MB/s），若轉接為NVMe，那麽接口本身則會反而成為短板；USB 3.2 Gen2X2 則是Gen2 的兩倍帶寬，20GBPS。 UASP則是面向USB的高速傳輸協議，若不支持，SSD連續讀寫會十分難看。 Trim為SSD擦除指令，用以優化SSD長期使用下的性能
附上各廠商的鏈接：
JMIcorn產品序列：http://www.jmicron.com/product0201.html
ASMedia產品序列：http://www.asmedia.com.tw/eng/e_products_list.php?item=83&cate_index=0
Intel產品序列：https://ark.intel.com/ZH-CN/products/series/79641/Thunderbolt-
很遺憾VIA官網沒有一毛錢信息是關於橋接主控的，這里只放一個PPT了；VL720至今仍未面世。
以上，就是本文的主要內容了
補充/後記：
USB插舊雷電三設備（JHL6340）我已經替各位測試過了，連VCC指示燈都不亮 ，系統內無反應
主板Z270G，自帶C口USB 3.2 gen2
USB接口的供電對於固態硬盤重要嗎？
由於USB進入3.0時代後供電能力持續增強，以及人們對於固態硬盤低功耗的固有印象，在固態移動硬盤這個場景下很多人（包括我）都會不把功耗當回事，但其實是會埋下隱患的。
我們挑個案例西數4TB混合藍盤實測：5400轉速能忍，但功耗嚇人m.ithome.com/html/161020.htm
以該文章對3.5英寸機械硬盤的測試（讀寫功耗穩定在7W左右）為參照
同為SATA 3 接口的英特爾固態 S3710 的活動功耗高達6.9W
而搭載MLC顆粒的NVMe盤功耗更為爆炸，1TB版 970Pro 的平均功耗可達5.7W，峰值達到8.5W
英特爾的 3D XPoint 顆粒在功耗上更是是不甘示弱
這時回頭看看接口供電，這誰頂得住啊
不過也沒必要過於擔憂，一眾TLC盤則在功耗上好看的多，以760P為例：
所以，越是在高性能的應用場景下，供電越是需要納入參考，不想折騰這些的拿TLC或者QLC盤裝上就是了
此外，MLC顆粒也偏向於耗電大戶，我手上信息有限，只能找到一個Tom’s hardware 很老的測試供大家參考
再往下則是關於本文組織形式：
Q：為什麽帖子要以主控為單位而非以實際產品為單位進行介紹與推薦？
A： 原因之一是產品眾多，核心部件制造門檻低；我個人沒有足夠的精力和時間進行逐一評測，測出來也過於龐雜
原因之二是因為產品同質化嚴重
以我手頭的M.2盒子與ORICO的SATA盒子為例
二者都使用的是同款主控VL716
M.2盒子：
ORICO SATA盒子：
二者結構都很簡單
除了主控以外的功能IC都僅有一顆貼片FLASH，用於儲存信息
其余的包括晶振電路和供電回路只要照抄廠商的手冊就可以，絕大部份的功能都已經由廠商集成到主控中去了
能夠由下遊制造商所影響的電氣性能實在有限
因此，在主控相同的前提下死磕不同品牌的產品性能差異完全沒有必要，著眼於外形設計還有價值一些。
而外形這種主觀判斷也不需要我說三道四，因此最後選擇以主控為中心進行介紹，列舉部分典型產品作為代表的組織方式
Q：為什麽分類時以協議（里子）組合進行分類，而非按接口（面子）組合分類？
A：與上面的緣由類似，一方面接口組合過多，很多特性重合
另一方面同協議下的不同接口差異很小，轉接成本普遍較低
以NVME（PCIE）為例
PCIE轉 M.2 M Key 結構簡單且十分便宜（你的手要是拿得住的話，說不定可以徒手持線轉接）
轉回去的也是同理
盡管有部分例外，比如U.2轉接設備稀少且昂貴；只支持卡片式固態的MSATA，M.2 B Key由於不包含完整的SATA供電定義，僅能轉接成SATA數據口而非包含供電的完整接口
但是在硬盤領域核心功能是相同的，因此本帖中合並並簡化到接口協議進行講解
編輯於 2021-03-11 20:02
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